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截至上周四，沪深两市融资融券余额创阶段新高，融资客持续加仓AI算力、半导体等科技方向。市场活跃度提升带动券商利息收入改善，中报季券商板块业绩弹性可期。监管层对程序化交易、场外配资保持高压监测，杠杆资金健康度总体可控。

2026-08-29 星期六〖阅26〗

标签： 半导体 算力 人工智能 券商 融资融券

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