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SK海力士6月18日宣布已向主要客户供应12层HBM4E样品，这是面向AI的下一代超高性能DRAM。英伟达CEO黄仁勋此前表示"SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够"。HBM（高带宽存储器）被视为AI算力基础设施的关键瓶颈，全球三大存储巨头正展开激烈竞赛。

2026-06-20 星期六〖阅19〗

标签： AI

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